近工業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展促進(jìn)了對(duì)高集成度、高性能和低功耗的FPGA器件的需求。與點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信相比，設(shè)計(jì)師更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信，這意味著通信可能需要額外的控制器，這間接增加了物料清單成本、電路板尺寸和相關(guān)的NRE(一次性工程成本)成本。

總擁有成本用于分析和估算采購(gòu)的生命周期成本，它是與設(shè)計(jì)相關(guān)的所有直接和間接成本的擴(kuò)展集，包括工程成本、安裝和維護(hù)成本、BOM成本和NRE(研發(fā))成本等。通過(guò)考慮系統(tǒng)級(jí)因素，可以將總擁有成本降至低，從而帶來(lái)可持續(xù)的長(zhǎng)期盈利能力。

Microsemi為SmartFusion2 SoC FPGA器件提供了核心的ARM Cortex-M3微控制器和IP集成，采用成本優(yōu)化的封裝，具有降低BOM和電路板尺寸的特點(diǎn)。這些設(shè)備功耗低，溫度范圍寬，無(wú)需冷卻風(fēng)扇即可在極端條件下可靠運(yùn)行。智能融合2片上系統(tǒng)FPGA架構(gòu)將核心的ARM Cortex-M3 IP與FPGA架構(gòu)相集成，可以實(shí)現(xiàn)更大的設(shè)計(jì)靈活性和更快的上市時(shí)間。Mega-Semir為電機(jī)控制算法開(kāi)發(fā)提供了具有多種多軸電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)和IP的生態(tài)系統(tǒng)，使得從多處理器解決方案向單器件解決方案(即SoC FPGA)的轉(zhuǎn)變更加容易。

影響TCO的因素

以下是影響系統(tǒng)總體擁有成本的一些因素。

(1)生命周期長(zhǎng)。FPGA可以在現(xiàn)場(chǎng)部署后重新編程，延長(zhǎng)了產(chǎn)品的生命周期，從而使設(shè)計(jì)師能夠?qū)Ｗ⒂谛庐a(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)更快的上市時(shí)間。

(2)BOM。Macquarie基于flash技術(shù)的FPGA，開(kāi)機(jī)時(shí)不需要啟動(dòng)PROM或flash MCU加載FPGA。它們是零級(jí)非易失性/即時(shí)啟動(dòng)設(shè)備。與基于靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列器件不同，麥格里基于閃存的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列不需要額外的上電監(jiān)控器，因?yàn)殚W存開(kāi)關(guān)不會(huì)隨電壓而變化。

(3)上市時(shí)間。原始設(shè)備制造商之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)迫切需要更多的產(chǎn)品差異化和更快的上市時(shí)間。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP模塊可以大大減少設(shè)計(jì)時(shí)間。目前可以提供很多搭建工業(yè)解決方案所需的IP模塊，正在開(kāi)發(fā)更多的模塊。SoC的另一個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)是可以用來(lái)調(diào)試FPGA設(shè)計(jì)。為了調(diào)試FPGA設(shè)計(jì)，可以利用微控制器子系統(tǒng)通過(guò)高速接口從FPGA中提取信息進(jìn)行調(diào)試。

(4)工程工具費(fèi)用。與FPGA開(kāi)發(fā)工具昂貴的概念相反，麥格理為FPGA開(kāi)發(fā)提供了免費(fèi)的Libero SoC IDE，只需要在開(kāi)發(fā)高端設(shè)備時(shí)付費(fèi)即可。

工業(yè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

工業(yè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)由電機(jī)控制裝置和通信裝置組成。電機(jī)控制裝置包含用于驅(qū)動(dòng)逆變器的邏輯和保護(hù)邏輯，而通信裝置使監(jiān)控控制能夠初始化和修改運(yùn)行時(shí)間參數(shù)。

圖1:典型的工業(yè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

在典型的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)(圖1)中，可以使用多個(gè)控制器設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)邏輯。一個(gè)設(shè)備可以執(zhí)行與電機(jī)控制算法相關(guān)的計(jì)算，第二設(shè)備可以執(zhí)行與通信相關(guān)的任務(wù)，第三設(shè)備可以執(zhí)行與安全相關(guān)的任務(wù)。

多軸電機(jī)控制

傳統(tǒng)上，工業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用使用微控制器或數(shù)字信號(hào)處理器來(lái)運(yùn)行電機(jī)控制所需的復(fù)雜算法。在大多數(shù)傳統(tǒng)的工業(yè)驅(qū)動(dòng)中，F(xiàn)PGA與微控制器或DSp一起用于數(shù)據(jù)采集和快速保護(hù)。除了數(shù)據(jù)采集、PWM產(chǎn)生和保護(hù)邏輯之外，F(xiàn)PGA在實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法方面?zhèn)鹘y(tǒng)上并沒(méi)有起到主要作用。

用微控制器或DSP實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法的方法不容易推廣到多臺(tái)電機(jī)獨(dú)立轉(zhuǎn)速運(yùn)行(多軸電機(jī)控制)，MGM SmartFusion2 SoC FPGA可以用單個(gè)器件實(shí)現(xiàn)集成完整的多軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制(圖2)。

圖2: Macquarie SmartFusion2 SoC FPGA采用單個(gè)器件實(shí)現(xiàn)完整的多軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制。

控制方面可以分為兩部分。一部分用于運(yùn)行FOC算法、速度控制、電流控制、速度估計(jì)、位置估計(jì)和脈寬調(diào)制生成。另一部分包括速度曲線、負(fù)荷特性、過(guò)程控制和保護(hù)(故障和報(bào)警)。FOC算法的執(zhí)行是時(shí)間關(guān)鍵的，并且需要以非常高的采樣率(微秒范圍內(nèi))執(zhí)行，特別是對(duì)于具有低定子電感的高速電機(jī)。這使得在FPGA中實(shí)現(xiàn)FOC算法更好。過(guò)程控制、速度曲線和其他保護(hù)不需要快速更新，因此可以以較低的采樣率更新

執(zhí)行（在毫秒范圍），并且能夠在內(nèi)置Cortex-M3子系統(tǒng)中進(jìn)行編程。

　　晶體管開(kāi)關(guān)周期在驅(qū)動(dòng)中發(fā)揮著重要的作用，如果FOC回路執(zhí)行時(shí)間比開(kāi)關(guān)周期短得多，硬件模塊可以重用于計(jì)算第二個(gè)電機(jī)的電壓。這意味著器件可以在相同的成本下提供更高的性能。

　　圖3：永磁同步電機(jī)的磁場(chǎng)定向控制（FOC）框圖。

　?。?）電機(jī)控制IP模塊。圖3為無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向控制算法，這一部分將會(huì)討論這些模塊，它們作為IP核提供。

　　● PI控制器。比例積分（PI）控制器是用于控制系統(tǒng)參數(shù)的反饋機(jī)制，它具有兩個(gè)用于控制控制器動(dòng)態(tài)響應(yīng)的可調(diào)增益參數(shù)-比例和積分增益常數(shù)。PI控制器的比例分量是比例增益常數(shù)和誤差輸入的乘積，而積分分量是累積誤差和積分增益常數(shù)的乘積。這兩個(gè)分量被加在了一起。PI控制器的積分階段可能在系統(tǒng)中引起不穩(wěn)定，因?yàn)閿?shù)據(jù)值不受控制地增加。這種不受控制的數(shù)據(jù)上升稱(chēng)作積分飽卷，所有的PI控制器實(shí)現(xiàn)方案都包括一個(gè)抗飽卷機(jī)制，用于確?？刂破鬏敵鍪怯邢薜摹Ｃ栏呱赖腜I控制器IP模塊使用hold-on-saturaTIon（保持飽和）算法用于抗飽卷。這個(gè)模塊還提供附加特性以設(shè)置初的輸出值。

　　● 磁場(chǎng)定向控制（FOC）。FOC是通過(guò)獨(dú)立地確定和控制轉(zhuǎn)矩和磁化電流分量來(lái)為電機(jī)提供優(yōu)電流的算法。在永磁同步電機(jī)（PMSM）中，轉(zhuǎn)子已經(jīng)磁化。因此，為電機(jī)提供的電流只用于轉(zhuǎn)矩。FOC是計(jì)算密集型算法，但是美高森美電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)已經(jīng)針對(duì)器件資源的優(yōu)使用而構(gòu)建。FOC算法包括Clarke、Park、逆Clarke和逆Park變換。

　　● 角度估計(jì)。FOC的一個(gè)輸入是轉(zhuǎn)子角度。精確確定轉(zhuǎn)子角度對(duì)于確保低功耗是必不可少的。增添確定位置和速度的物理傳感器會(huì)增加系統(tǒng)的成本并降低可靠性。無(wú)傳感器算法有助于消除傳感器，但是增加了計(jì)算復(fù)雜性。美高森美針對(duì)無(wú)傳感器控制提供了兩個(gè)角度計(jì)算算法IP模塊-一個(gè)基于Luenberger觀測(cè)器，另一個(gè)基于直接反電動(dòng)勢(shì)計(jì)算。該公司還提供基于霍爾傳感器和編碼器的單獨(dú)參考設(shè)計(jì)。

　　● PLL.PLL用于同步信號(hào)，在多個(gè)應(yīng)用中有用，例如逆變器的角度估計(jì)和電網(wǎng)同步。

　　● 速率限制器。速率限制器模塊可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)變量或輸入的平滑改變。例如，在電機(jī)控制系統(tǒng)中，如果電機(jī)所需的速度突然改變，系統(tǒng)可能變得不穩(wěn)定。為了避免此類(lèi)情形，速率限制器模塊用于從初始速度轉(zhuǎn)變到所需的速度。速率限制器模塊可以進(jìn)行配置以控制改變的速率。

　　● 空間矢量調(diào)制。空間矢量調(diào)制模塊改善了直流總線利用率，并消除了晶體管開(kāi)關(guān)的短脈沖。因?yàn)榫w管開(kāi)啟/關(guān)斷時(shí)間比脈沖持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)，短脈沖會(huì)導(dǎo)致不正確的開(kāi)關(guān)行為。

　　● 三相PWM生成。在所有計(jì)算的后，可以得到三相電機(jī)電壓。這些電壓用于生成逆變器中晶體管的開(kāi)關(guān)信號(hào)。PWM模塊為六個(gè)（三個(gè)高側(cè)和三個(gè)低側(cè)）晶體管產(chǎn)生開(kāi)關(guān)信號(hào)，并且具有死區(qū)時(shí)間和延遲時(shí)間插入等先進(jìn)特性?？删幊痰乃绤^(qū)時(shí)間插入特性有助于避免逆變器引腳上的災(zāi)難性短路情況?？删幊痰难舆t時(shí)間插入特性使ADC測(cè)量與PWM信號(hào)生成能夠同步。該模塊可以配置成與僅由N-MOSFET組成的逆變器或同時(shí)包括N-MOSFET和P-MOSFET的逆變器一起工作。

　　（2）在SoC中調(diào)試FPGA設(shè)計(jì)。通常，在微控制器上調(diào)試設(shè)計(jì)比在FPGA上進(jìn)行調(diào)試相對(duì)簡(jiǎn)單一些。在SoC中，可以利用FPGA的高性能，同時(shí)保持在微控制器中更快速調(diào)試的優(yōu)勢(shì)。美高森美SmartFusion2 SoC FPGA中的微控制器子系統(tǒng)和FPGA架構(gòu)可以通過(guò)AMBA APB或AXI總線彼此進(jìn)行通信。這樣可以把測(cè)試數(shù)據(jù)注入FPGA架構(gòu)中，或者從FPGA架構(gòu)中記錄調(diào)試數(shù)據(jù)，從而幫助實(shí)現(xiàn)運(yùn)行時(shí)間的內(nèi)部數(shù)據(jù)可視化，用于實(shí)時(shí)調(diào)試。固件代碼可以單步運(yùn)行，在代碼中可以設(shè)置斷點(diǎn)來(lái)分析FPGA寄存器數(shù)據(jù)。

　　基于SmartFusion2 SoC FPGA的多軸電機(jī)控制解決方案通過(guò)USB連接至主機(jī)PC，并與圖形用戶(hù)界面（GUI）通信，進(jìn)行啟動(dòng)/停止電機(jī)，設(shè)置電機(jī)速度值和其他系統(tǒng)參數(shù)，描繪多達(dá)四個(gè)系統(tǒng)變量，例如電機(jī)速度、電機(jī)電流和轉(zhuǎn)子角度（圖4）。

　　圖4:GUI的屏幕截圖-繪制內(nèi)部參數(shù)：轉(zhuǎn)子角度（綠色）、Valpha（紅色）、Vbeta（黑色）、電機(jī)速度（藍(lán)色）。

　?。?）生態(tài)系統(tǒng)。美高森美提供一組豐富的IP庫(kù)，包括前面討論過(guò)的數(shù)種電機(jī)控制功能。這些模塊可以輕易定制，并可以在美高森美器件中移植。使用Libero SoC軟件的Smart Design工具，這些模塊可以采用圖形方式配置和連接在一起。借助于這些IP模塊，設(shè)計(jì)人員能夠顯著減少在FPGA中實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法所需的時(shí)間。

　　這些IP模塊已在以高達(dá)30，000r/min轉(zhuǎn)速和200kHz開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行的電機(jī)上進(jìn)行了測(cè)試。

　　工業(yè)通信協(xié)議

　　工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢(shì)是通過(guò)使用更快的網(wǎng)絡(luò)通信替代點(diǎn)至點(diǎn)通信。實(shí)現(xiàn)此類(lèi)高速通信需要支持更高的帶寬，這對(duì)于同時(shí)處理電機(jī)控制算法的微控制器或DSP來(lái)說(shuō)并不容易。在大多數(shù)情況下，會(huì)使用一個(gè)附加的微控制器或FPGA來(lái)處理與每個(gè)電機(jī)控制器的通信。通常使用的基于以太網(wǎng)的協(xié)議有PROFINET、EtherNet/IP和EtherCAT標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)仍然在演進(jìn)。其他的協(xié)議包括了CAN和Modbus.在這種情況下使用SoC的優(yōu)勢(shì)，是在單一FPGA平臺(tái)上支持多種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

　　根據(jù)終端系統(tǒng)目標(biāo)，可以通過(guò)重用IP和協(xié)議棧（用于通信）來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)的成本，或者通過(guò)仔細(xì)地在硬件（FPGA）和軟件（ARMCortex-M3子系統(tǒng)）中劃分功能來(lái)優(yōu)化性能。

　　美高森美的SmartFusion2 FPGA具有內(nèi)置CAN、高速USB和千兆以太網(wǎng)模塊作為微控制器子系統(tǒng)的一部分。高速SERDES模塊用于實(shí)現(xiàn)涉及串行數(shù)據(jù)傳送的協(xié)議。

　　安全性

　　SmartFusion2 SoC FPGA器件具有數(shù)項(xiàng)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性。DPA認(rèn)證反篡改保護(hù)和加密特性等設(shè)計(jì)安全特性能夠幫助保護(hù)客戶(hù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。SoC FPGA器件還包括數(shù)據(jù)安全特性，例如ECC硬件加速器、AES-128/256和SHA-256服務(wù)。對(duì)于數(shù)據(jù)安全性，可以使用EnforcIT IP Suite和CodeSEAL軟件安全構(gòu)件，EnforcIT IP包括一套可定制內(nèi)核（作為網(wǎng)表），有效地將安全層移到硬件中。CodeSEAL將對(duì)策注入到固件中，可以獨(dú)立地使用，或者用作EnforcIT的提升。

　　實(shí)現(xiàn)協(xié)議的靈活性可讓設(shè)計(jì)人員使用多個(gè)安全層來(lái)認(rèn)證從中央監(jiān)控控制器進(jìn)入的信息。

　　可靠性

　　在多個(gè)市場(chǎng)中安全標(biāo)準(zhǔn)的增長(zhǎng)推動(dòng)了高可靠性的需求，SmartFusion2經(jīng)設(shè)計(jì)滿足高可用性、安全關(guān)鍵型和任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng)的需求，以下是SmartFusion2 SoC FPGA提供的某些可靠性特性。

　?。?）單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）免疫零FIT率配置。高可靠性運(yùn)作需要SEU免疫零FIT率FPGA配置，SmartFusion2架構(gòu)具有不受α或中子輻射的免疫能力，因?yàn)樗褂瞄W存來(lái)配置路由矩陣和邏輯模塊中使用的晶體管?；赟RAM的FPGA在海平面上的FIT（時(shí)間失效）率可能為1k~4k，在高于海平面5，000英尺的位置會(huì)高得多。高可靠性應(yīng)用可接受的FIT率低于20，這使得SmartFusion2適合這些應(yīng)用。

　?。?）EDAC保護(hù)。SmartFusion2器件具有錯(cuò)誤檢測(cè)與校正（EDAC）控制器，可防止在微控制器子系統(tǒng)（MSS）存儲(chǔ)器中發(fā)生的單粒子翻轉(zhuǎn)錯(cuò)誤。

　?。?）無(wú)外部配置器件。在具有大量FPGA的復(fù)雜系統(tǒng)中，使用外部配置器件會(huì)降低可靠性。在上電時(shí)，F(xiàn)PGA需花費(fèi)時(shí)間來(lái)進(jìn)行配置，這在使用多個(gè)FPGA器件的應(yīng)用中帶來(lái)了設(shè)計(jì)復(fù)雜性。SmartFusion2 SoC FPGA在器件內(nèi)部包含了配置存儲(chǔ)器，它提供了在器件一上電時(shí)就開(kāi)啟的附加優(yōu)勢(shì)。

　?。?）軍用溫度級(jí)器件。SmartFusion2 SoC FPGA器件針對(duì)軍用溫度條件進(jìn)行了全面測(cè)試。軍用級(jí)器件具有10k和150k邏輯單元，并具有允許訪問(wèn)密碼加速器的安全特性和數(shù)據(jù)安全特性。

　　總結(jié)

　　美高森美SmartFusion2 SoC FPGA使用經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化的電機(jī)控制IP模塊和經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)，提供了數(shù)種降低工業(yè)設(shè)計(jì)TCO的特性。從微控制器遷移的客戶(hù)將能夠重用某些舊代碼，而FPGA設(shè)計(jì)人員將能夠利用FPGA架構(gòu)和ARM Cortex-M3子系統(tǒng)來(lái)創(chuàng)建一個(gè)高效的架構(gòu)，允許電機(jī)控制模塊和通信模塊同時(shí)駐留在單一器件中。ARM Cortex-M3微控制器子系統(tǒng)的存在，可以實(shí)現(xiàn)靈活的設(shè)計(jì)和智能分區(qū)，而針對(duì)性能和成本做優(yōu)化。微控制器子系統(tǒng)還可以在運(yùn)行時(shí)間中注入和記錄數(shù)據(jù)，加速調(diào)試FPGA設(shè)計(jì)。SmartFusion2平臺(tái)還提供了實(shí)現(xiàn)工業(yè)通信協(xié)議的廣泛選項(xiàng)。它同時(shí)提供用于設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全的多項(xiàng)安全特性，還提供了滿足高可靠性需求的特性。SmartFusion2系列器件備有強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)支持，能夠幫助客戶(hù)以低TCO來(lái)開(kāi)發(fā)工業(yè)解決方案。